8 במרץ 2023 - Corning Incorporated הודיעה על השקת פתרון חדשני עבוררשת סיבים אופטיים פסיביים(PON). פתרון זה יכול להפחית את העלות הכוללת ולהגדיל את מהירות ההתקנה עד 70%, כדי להתמודד עם הגידול המתמשך של הביקוש לרוחב הפס. מוצרים חדשים אלו יחשפו ב- OFC 2023, כולל פתרונות כבלים חדשים למרכזי נתונים, כבלים אופטיים בצפיפות גבוהה למרכזי נתונים ורשתות ספקים, וסיבים אופטיים עם אובדן נמוך במיוחד המיועדים למערכות תת-ימיות בעלות קיבולת גבוהה ולרשתות למרחקים ארוכים. תערוכת OFC 2023 תתקיים בסן דייגו, קליפורניה, ארה"ב בין ה-7 ל-9 במרץ בזמן מקומי.
- Vascade® EX2500 Fiber: החידוש האחרון בקו של קורנינג של סיבים אופטיים בעלי אובדן נמוך במיוחד כדי לעזור לפשט את עיצוב המערכת תוך שמירה על קישוריות חלקה עם מערכות מדור קודם. עם שטח אפקטיבי גדול והאובדן הנמוך ביותר של כל סיב תת-מימי של Corning, סיב Vascade® EX2500 תומך בעיצובי רשת תת-ימית וארוכת טווח בקיבולת גבוהה. סיב Vascade® EX2500 זמין גם באופציה בקוטר חיצוני של 200 מיקרון, החידוש הראשון בסיבים אפקטיביים בשטח גדול במיוחד, לתמיכה נוספת בעיצובי כבלים בצפיפות גבוהה ובקיבולת גבוהה כדי לעמוד בדרישות רוחב הפס ההולכות וגדלות.
- מערכת הפצה EDGE™: פתרונות קישוריות למרכזי נתונים. מרכזי נתונים מתמודדים עם ביקוש הולך וגובר לעיבוד מידע בענן. המערכת מפחיתה את זמן התקנת הכבלים בשרת בעד 70%, מפחיתה את ההסתמכות על כוח אדם מיומן ומפחיתה את פליטת הפחמן בעד 55% על ידי מזעור חומרים ואריזות. מערכות מבוזרות של EDGE מוכנות מראש, מה שמפשט את הפריסה של כבלים של שרת מרכז הנתונים תוך הפחתת עלויות ההתקנה הכוללות ב-20%.
- טכנולוגיית EDGE™ Rapid Connect: משפחת פתרונות זו מסייעת למפעילי היפר-scale להתחבר בין מרכזי נתונים מרובים במהירות של עד 70 אחוז על ידי ביטול שחבור שדות ומשיכת כבלים מרובים. זה גם מפחית את פליטת הפחמן בעד 25%. מאז ההשקה של טכנולוגיית החיבור המהיר EDGE בשנת 2021, יותר מ-5 מיליון סיבים נסגרו בשיטה זו. הפתרונות האחרונים כוללים כבלי עמוד שדרה עם סיומת מראש לשימוש פנימי וחיצוני, אשר מגבירים מאוד את גמישות הפריסה, מאפשרים "ארונות משולבים", ומאפשרים למפעילים להגדיל את הצפיפות תוך ניצול יעיל של שטח רצפה מוגבל.
מייקל א. בל הוסיף, "קורנינג פיתחה פתרונות צפופים וגמישים יותר תוך הפחתת פליטת פחמן והורדת עלויות כוללות. הפתרונות הללו משקפים את הקשרים העמוקים שלנו עם הלקוחות, עשרות שנות ניסיון בעיצוב רשת, והכי חשוב, המחויבות שלנו לחדשנות - זה אחד מערכי הליבה שלנו בקורנינג".
בתערוכה זו, קורנינג גם תשתף פעולה עם Infinera כדי להדגים העברת נתונים מובילה בתעשייה המבוססת על פתרונות התקנים אופטיים ניתנים לחיבור של Infinera 400G וסיב אופטי של Corning TXF®. מומחים מ-Corning ו-Infinera יציגו בדוכן של Infinera (ביתן #4126).
בנוסף, מדען קורנינג Mingjun Li, Ph.D., יזכה בפרס Jon Tyndall לשנת 2023 על תרומתו לקידום טכנולוגיית הסיבים האופטיים. הפרס מוענק על ידי מארגני הכנס Optica ו-IEEE Photonics Society, והפרס הוא אחד מהכבודים הגבוהים ביותר בקהילת הסיבים האופטיים. ד"ר לי תרם לחידושים רבים המניעים את העבודה, הלמידה ואורח החיים בעולם, כולל סיבים אופטיים שאינם רגישים לכיפוף עבור סיבים עד הבית, סיבים אופטיים בהפסד נמוך עבור קצבי נתונים גבוהים ושידור למרחקים ארוכים, וכן סיבים מולטי-מודים ברוחב פס גבוה למרכזי נתונים וכו'.
זמן פרסום: 14-3-2023